电子产品在电磁兼容设计时，最大的难点在于不能提前识别各芯 片、组件、器件、走线等的电磁辐射特性。在整机的架构堆叠和布局 布线设计中，辐射骚扰较强的器件与辐射抗扰度较差的器件之前没有 充足的隔离度，是导致产品内部互干扰问题产生的根本原因。并且， 要解决产品电磁兼容问题，必须清楚的识别和分析其三要素：干扰 源、传播路径、敏感源。可视化近场辐射诊断分析系统可用于芯片、 元器件、模组件、FPC、PCBA等部件和整机进行近场EMI辐射发射噪 声的自动化测量、可视化呈现、多维度分析，是解决各种复杂电磁辐 射骚扰问题的有效工具。

系统框图：

产品特点：

  【高效】：扫描速度快，测量时间短，自动化测量，省时、高效；

  【精确】：频率分辨率高、噪声源定位精确，数据准确可信，清楚的分析电磁兼容三要素；

  【一致】：空间定位精度高，测试数据实时保存，可重复精度高，测量一致性高；

  【灵敏】：测量系统底噪低，测量灵敏度高，准确测量分析小信号的辐射和干扰问题；

  【可视】：辐射骚扰源分布及噪声位置与芯片、器件、电路走线直接对应，分析结果直观可视；

  【智能】：最强噪声源、各频率点噪声、全频谱特性等多维度智能分析，自动生成测试分析报告。

测量应用：

• 芯片近场EMI辐射测量；

• 元件、组件近场EMI辐射测量；

• PCB板级近场EMI辐射测量；

• 关键器件选型及换料辐射对比测量；

• 整机EMI辐射测量；

• 发射骚扰源定位（可精确到PCB上具体电路和引脚）；

性能参数：

• 型号：ES 67                              

• 测量标准：IEC 61967-3

• 频率范围：100KHz-44GHz

• 空间分辨率：0.03mm                

• X、Y方向重复精度：±0.02mm

• α方向重复精度：±0.01°            

• 测量范围：700mm* 700mm*700mm(可扩展)

• 灵敏度：≤ -120dBm（典型）                 

• 测量一致性：±2dB

软件界面：

实例演示：

   由于项目器件选型已确定，只能在PCB板上进行了措施落地。整改后辐射强度改善10dB以上，满足认证标准。

                                                         图1  整改前后，终测结果对比

                                          图2  可视化分析前后，干扰源头改善效果对比

可视化分析过程：

1、 寻找到干扰源位置，直观的呈现问题点；

2、 结合PCB layout图找出干扰源走线；

3、 在干扰源走线上施加对策，进一步验证改善效果；

4、 施加措施后局部就能看改善效果，方便方案验证并及时推动落地；

5、 即使对EMI基础和原理不精通，也能汇报和总结问题；

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